Rework von SMD-Baugruppen
Rework / Reparatur von elektronischen Baugruppen
In diesem Seminar werden theoretische und vor allem praktische Kenntnisse über die Reparatur von SMD und THT bestückten Baugruppen vermittelt.
Hierzu werden praktische Übungen durchgeführt an speziellen Leiterplatten, an Reparaturarbeitsplätzen und Reworkstationen, mit Heißluft, Ober-, Unterhitze und mit Hilfe von speziellen Auslötwerkzeugen.
Basierend auf einer detaillierten Analyse, wird eine geeignete Rework-Strategie erarbeitet, deren Ziel es ist, eine effektive, kostengünstige und möglichst schonende Bearbeitung der Baugruppe zu realisieren. Unter Beachtung von Bauteil- und Baugruppentrocknung (tempern), Temperaturbelastung von Baugruppe und Bauteile und Einhaltung von Vorschriften (Datenblättern, Temperatur-Profilen) und Normen.
Lernziel:
praktischer Austausch
- von THT - Bauteilen an Übungsboard
- von SMT – Bauteilen an Übungsboard
- Analyse, Erkennen und Beurteilen der durchzuführenden Tätigkeit
- Risikoabschätzung
- Geräteauswahl / benötigte Hilfsmittel
- strukturiertes Vorgehen und Ablauf aufzeigen und festlegen (Temperung der Baugruppe, benachbarte Bauteile abdecken, ...)
- Kontrolle und Beurteilung der durchgeführten Tätigkeit
- Tipps und Tricks
Voraussetzung:
Vorausgesetzt werden gute Kenntnisse in der Elektronikfertigung und somit Erfahrung.
Zielgruppe:
- Mitarbeiter (-innen) die Reparaturen an elektronischen Baugruppen durchführen (sollen)
- QS-Mitarbeiter
Teilnahme-Bescheinigung:
Jeder Seminarteilnehmer erhält eine Teilnahme-Bescheinigung.
Dauer:
2 Tage
Kosten:
Preis auf Anfrage, Staffelpreis sind möglich.
Veranstaltungsort:
- Hannusch Schulung & Technologie, Gottlieb-Daimler-Strasse 18, 89150 Laichingen
- oder auch inhouse Schulung beim Kunden möglich